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HBY-HT1000 高低溫濕熱試驗(yàn)箱

產(chǎn)品描述:

高低溫濕熱試驗(yàn)箱能模擬各種溫濕度環(huán)境,主要針對(duì)電子、電氣、家用電器、汽車等其他產(chǎn)品零部件及材料在恒定濕熱情況下,進(jìn)行高溫、低溫以及交變濕熱試驗(yàn),檢驗(yàn)產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)和適應(yīng)性。溫濕度遞進(jìn)可編程模式,操作簡(jiǎn)便,將給您提供預(yù)測(cè)和改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性的依據(jù)。

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詳細(xì)介紹

一、用途:

高低溫濕熱試驗(yàn)箱能模擬各種溫濕度環(huán)境,主要針對(duì)電子、電氣、家用電器、汽車等其他產(chǎn)品零部件及材料在恒定濕熱情況下,進(jìn)行高溫、低溫以及交變濕熱試驗(yàn),檢驗(yàn)產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)和適應(yīng)性。溫濕度遞進(jìn)可編程模式,操作簡(jiǎn)便,將給您提供預(yù)測(cè)和改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性的依據(jù)。

 

二、符合標(biāo)準(zhǔn) 

GB/T 5170.2-2008《溫度試驗(yàn)設(shè)備》

GB/T 5170.5-2008《濕熱試驗(yàn)設(shè)備》

GB/T 10592-2008《高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

GB/T 10589-2008《低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

GB/T 10586-2006《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

GB/T 14710-2009醫(yī)用電器環(huán)境要求及試驗(yàn)方法;

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法GB 2423.1-2008

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法GB 2423.2-2008

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法GB/T 2423.3-2008

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法GB/T423.4-2008

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N 溫度變化試驗(yàn)方法GB/T 2423.22-2002

GB5170、2、5-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法低溫、高溫、恒定濕熱、交變濕熱試驗(yàn)設(shè)備》的要求;

 

三、技術(shù)參數(shù):

1、工作室尺寸:1000×1000×1000mm  (寬×深×高);

2、外形尺寸約:1520×1620×1920mm (寬×深×高);

3、內(nèi)箱材質(zhì):優(yōu)質(zhì)不銹鋼

4、外箱材質(zhì):優(yōu)質(zhì)不銹鋼

5、溫度范圍:-70℃ ~ +150℃;

6、溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃;

7、溫度均勻度:±2℃;

8、溫度偏差:≤±1℃

9、升降溫速率:

3~5℃/min升溫速率 (從常溫升到高溫約40分鐘、非線性空載)

0.7~1℃/min降溫速率 (從常溫降到低溫約60分鐘、非線性空載)

10、濕度范圍:20%―98%R.H(AT+25℃~+85℃)

11、濕度誤差:2≤%R.H(75%R.H以上),≤±5% R.H(75%R.H以下)

12、風(fēng)速:1.7 ~ 2.5m/s;

13、功率:10Kw;  

14、電源:AC 380V±10%V;  50Hz;